PCB鋁基板的組成部分是什么 PCB鋁基板的用處比較廣，用PCB鋁基板的產品比較多，因此我們還是有必要了解一下PCB鋁基板的相關資料，鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘

2018-03-15

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垂直電鍍與水平電鍍的優缺點有哪些 電鍍是線路板生產中必需的一種生產工藝，大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種，今天我們就來分析一下他們的優點與缺點：水平電鍍與垂直電鍍工藝方法優缺點有哪些？(1)適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規?；拇笊a極為有利。(2)在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。(3)水平電鍍采用全程計算機控制，使基

2018-09-16

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PCB線路板的維修 盡管所有焊接過程的物理一化學原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多方面因素影響的。PCB的生產過程較為復雜，涉及的工藝范圍較廣，從簡單到復雜的機械加工，既有普通的化學反應(如線路板清洗劑)也有光化學、電化學、熱化學等、計算機輔助設計CAM等多方面的知識，而且在生產過程中工藝問題很多，并且會時常遇見新的問題。PCB

2018-09-14

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PCB設計中的阻抗匹配問題解決方法 在PCB設計經常好會遇到阻抗匹配問題，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，PCB設計中的阻抗匹配問題我們應該如何解決？在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層或內層，與參考層（電源層或地層）的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法

2018-09-10

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