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PCB設計中的阻抗匹配問題解決方法

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PCB設計中的阻抗匹配問題解決方法

【摘要】:
在PCB設計經常好會遇到阻抗匹配問題,但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到,PCB設計中的阻抗匹配問題我們應該如何解決?在設計高速PCB電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系,例如是走在表面層或內層,與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法

在PCB設計經常好會遇到阻抗匹配問題,但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到,PCB設計中的阻抗匹配問題我們應該如何解決?

在設計高速PCB電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系,例如是走在表面層或內層,與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值?! ?/p>

一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況,這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接),如串聯電阻等,來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生?! ?/p>

IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結果?;旧螴BIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料,一般可由SPICE模型轉換而得,而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關系,所以同樣一個器件不同芯片廠商提供,其SPICE的資料是不同的,進而轉換后的IBIS模型內之資料也會隨之而異。也就是說,如果用了A廠商的器件,只有他們有能力提供他們器件準確模型資料,因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。

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